小米公司近日宣布，将于5月22日晚7点正式发布全新旗舰手机小米15S Pro。这款手机作为小米15周年的献礼之作，将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器。小米集团总裁卢伟冰通过社交媒体公布了新机的外观设计，并表示这款芯片是小米十年芯片研发的重要成果。
从官方公布的视频来看，小米15S Pro延续了小米15 Pro的整体设计风格，后盖采用了与MIX Fold 3龙鳞纤维版相同的复合材料。新机在闪光灯位置新增了"XRING"英文标识，成为外观上的一大亮点。卢伟冰还展示了手机的主板结构，强调这款自研芯片体现了小米在科技创新方面的坚持。
目前，疑似搭载玄戒O1芯片的小米新机已现身Geekbench跑分平台。测试数据显示，其单核最高得分2709，多核得分8125，性能表现优于高通骁龙8 Gen3。该机还支持UWB超宽带技术和90W快充功能。这些信息表明，小米15S Pro在性能和功能上都将有显著提升。
小米 15S Pro 手机外观公布：15 Pro 同款设计、新增“XRING”标识
IT之家
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