英特尔最新发布的Lunar Lake处理器堪称其产品史上最具突破性的一代产品。这款处理器开创了多个行业先例：首次采用酷睿Ultra命名规范，首次应用芯粒设计架构，首次交由台积电代工生产，更创新性地将内存直接封装在处理器内部。这些技术革新标志着英特尔在芯片设计领域迈出了重要一步。
近日，知名芯片分析师Fritzchens Fritz公布了一组超高分辨率的内核照片，清晰展现了Lunar Lake的内部构造。照片显示，处理器采用模块化设计，计算模块使用台积电N3B工艺制造，集成了性能核心、能效核心、AI加速引擎以及图形处理单元等多个关键组件。这种高度集成的设计有效降低了各模块间的通信延迟。
平台控制模块则采用台积电N6工艺制造，主要负责各类输入输出功能。值得一提的是，处理器还包含一个特殊设计的填充模块，主要作用是保持整体结构的平衡性。所有模块都通过英特尔的Foveros 3D封装技术，集成在基于22FFL工艺制造的中介层上。
这款处理器不仅在设计理念上大胆创新，在制造工艺上也实现了重要突破。从内核照片中可以清晰观察到各个功能模块的布局，为业内人士提供了宝贵的研究资料。Lunar Lake的推出，展现了英特尔在芯片设计领域的持续创新能力。
近1.5亿像素！Intel Lunar Lake处理器超高清内核照
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